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Chiplet(芯粒) 芯片公司北極雄芯完成新一輪融資，投資方為豐年資本和正為資本。該輪融資將用于開(kāi)發(fā)下一代通用型芯粒和功能型芯粒，同時(shí)投入高速互聯(lián)芯粒接口等 Chiplet 基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)。北極雄芯成立于 2021 年，以解決下游客戶在算法適配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面平衡的問(wèn)題為目標(biāo)。Chiplet 是一種將芯片中計(jì)算、控制、傳輸、接口等不同模塊，按照不同制程設(shè)計(jì)、生產(chǎn)，再通過(guò)高速互聯(lián)的方式將各個(gè)模塊封裝在一起的技術(shù)路線。該公司希望通過(guò) Chiplet 的方式，針對(duì)不同細(xì)分場(chǎng)景和領(lǐng)域的需求，提供包括 AI 加速、多媒體處理等功能型模塊，讓芯片的利用率能得到最大程度的提高。

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