日前發(fā)布三季報，2022年前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入19.55億元，同比增長18.42%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(簡稱“凈利”)2.95億元，同比增長95.74%，已超去年全年凈利。

公司泛半導體材料業(yè)務延續(xù)了2021年的良好勢頭，前三季度半導體材料業(yè)務營業(yè)收入占公司總收入的比例持續(xù)提升至20%，尤其是CMP拋光墊產品貢獻的銷售收入顯著增長。

鼎龍股份還透露，公司半導體材料品類的CMP拋光液、清洗液以及柔性顯示材料業(yè)務放量節(jié)奏均加速中，相關產能投建也在逐步落地，為明年持續(xù)放量奠定基礎，公司業(yè)績有望保持增長。

CMP拋光墊收入增84.97%

鼎龍股份是國內唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發(fā)和制造技術的CMP拋光墊供應商，拋光墊產品在國內主流核心晶圓廠穩(wěn)步放量，現(xiàn)已成為國內主流晶圓廠客戶的第一供應商，在其他下游客戶中的市占率也在逐步提升，海外客戶的市場拓展也在推進中。

三季報顯示，鼎龍股份第三季度單季實現(xiàn)營業(yè)收入6.43億元，同比增長15.85%;凈利潤1億元，同比增長69.49%。整合公司上半年財報，鼎龍股份前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入19.55億元，同比增長18.42%;實現(xiàn)凈利潤2.95億元，同比增長95.74%。2021年鼎龍股份全年凈利2.14億元，這意味著公司今年前三季度凈利潤已超去年全年。

對此成績，鼎龍股份表示，CMP拋光墊產品的銷售收入同比大幅增長帶動公司整體營收、凈利潤的大幅增加。財務數(shù)據(jù)顯示，前三季度公司半導體材料業(yè)務穩(wěn)健向好，營業(yè)收入占公司總收入的比例持續(xù)提升至20%，其中CMP拋光墊前三季度累計實現(xiàn)產品銷售收入3.57億元，同比增長84.97%，產品單價及產品毛利水平整體保持穩(wěn)定。

2021年是鼎龍股份CMP拋光墊開始盈利的第一年，產銷量增長明顯。今年以來，公司泛半導體材料業(yè)務延續(xù)了2021年的良好勢頭，持續(xù)發(fā)力，CMP拋光墊產品穩(wěn)步放量，武漢本部一二期合計產能為年產30萬片拋光墊，潛江三期拋光墊新品及核心配套原材料擴產項目已基本建設完工，同步轉入試生產階段。種種轉變意味著公司半導體制程工藝材料開始進入收獲期，并成為重要盈利點。

泛半導體產品持續(xù)放量

除了前文中提到的CMP拋光墊產品之外，同屬公司半導體材料品類的CMP拋光液、清洗液以及柔性顯示材料業(yè)務放量節(jié)奏均加速中，為明年持續(xù)放量奠定基礎。

CMP拋光液方面，鼎龍股份仙桃年產1萬噸CMP用清洗液擴產項目、年產2萬噸CMP拋光液擴產項目及研磨粒子配套擴產項目等的產能建設正加緊進行中，將力爭2023年夏季建設完成，也意味著后期相關產品產能還將放量。

與此同時，鼎龍股份宣布公司已實現(xiàn)了CMP拋光液上游的核心原材料研磨粒子的自主研發(fā)與制備，并在鼎龍仙桃光電半導體材料產業(yè)園萬噸級拋光液生產車間的旁邊規(guī)劃建設了萬噸級研磨粒子的生產車間，這保障了研磨粒子的自主可控、安全穩(wěn)定，避免了供給被“卡脖子”等問題。

而這得益于鼎龍股份在研發(fā)方面保持較高水準的投入。2021年公司研發(fā)投入金額2.84億元，占營業(yè)收入比重為12%。今年前三季度，鼎龍股份研發(fā)費用為2.18億元，同比增長27.65%，占前三季度營收的11.15%，主要用于拓展半導體材料業(yè)務產品布局，推動打印復印通用耗材芯片及其他耗材新品的開發(fā)。

柔顯材料方面，鼎龍股份近期接受調研時透露，布局數(shù)年的YPI產品在主要客戶G6線驗證已全部完成，進入放量階段。數(shù)據(jù)顯示，公司柔顯前三季度累計實現(xiàn)產品銷售收入2300萬元，同比增長615.05%;其中第三季度產品銷售收入為1075萬元，較第二季度環(huán)比增長107.90%，預計第四季度較第三季度有望加速增長。

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