國際
(資料圖片僅供參考)
8月3日，虹軟科技（688088）融資買入849.98萬元，融資償還674.91萬元，融資凈買入175.06萬元，融資余額3.4億元，近20個交易日中有13個交易日出現(xiàn)融資凈買入。
融券方面，當日融券賣出2.69萬股，融券償還3.08萬股，融券凈買入3904.0股，融券余量17.98萬股。
融資融券余額3.46億元，較昨日上漲0.39%。
小知識
融資融券：融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易，是指投資者向具有融資融券業(yè)務(wù)資格的證券公司提供擔保物，借入資金買入證券（融資交易）或借入證券并賣出（融券交易）的行為。包括券商對投資者的融資、融券和金融機構(gòu)對券商的融資、融券。
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