近年來(lái)，人工智能、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域在全球進(jìn)入快速發(fā)展階段，提升了高端集成電路、射頻器件、功率器件等產(chǎn)品的需求，同時(shí)也驅(qū)動(dòng)了專用SoC 芯片、驅(qū)動(dòng)傳感器技術(shù)的創(chuàng)新，集成電路已經(jīng)廣泛應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域。

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)目前整體處在均衡發(fā)展的狀態(tài)，從最初以中低端封裝測(cè)試為產(chǎn)業(yè)支柱，逐步拓展到以設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試為 3 大核心的完整產(chǎn)業(yè)鏈，結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)趨于均衡。

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游，屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，對(duì)技術(shù)研發(fā)實(shí)力要求極高，具有細(xì)分門類眾多、技術(shù)門檻高、產(chǎn)品附加值高等特點(diǎn)。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G 通訊、云服務(wù)等新興領(lǐng)域的興起，集成電路設(shè)計(jì)行

業(yè)將繼續(xù)穩(wěn)固其在基礎(chǔ)設(shè)施層面的核心地位，為新技術(shù)、新業(yè)態(tài)的實(shí)現(xiàn)推廣提供有力保障。

物聯(lián)網(wǎng)作為新興領(lǐng)域興起，不但新的產(chǎn)品應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，也會(huì)帶動(dòng)傳統(tǒng)行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。物聯(lián)網(wǎng)泛指萬(wàn)物相連的網(wǎng)絡(luò)，其基礎(chǔ)是通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)通訊協(xié)議使得各種物體可以互相通訊和連接，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)和控制命令的傳輸，并根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景將數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆贫诉M(jìn)行處理和控制。

泰凌微電子是一家以無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片為核心的專業(yè)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，致力于無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。經(jīng)過(guò)多年的持續(xù)攻關(guān)和研發(fā)積累，已經(jīng)成為全球該細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品種類最為齊全的代表性企業(yè)之一。主要產(chǎn)品有系統(tǒng)級(jí)IoT芯片和音頻芯片，廣泛支持包括智能零售、消費(fèi)電子、智能照明、智能家居、智慧醫(yī)療、倉(cāng)儲(chǔ)物流、音頻娛樂(lè)在內(nèi)的各類消費(fèi)級(jí)和商業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

泰凌微電子研發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，國(guó)內(nèi)首款國(guó)際一流性能水平的多模低功耗物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接系統(tǒng)級(jí)芯片 TLSR8269，是繼德州儀器(TI)cc2650 型號(hào)芯片之后全球第二款，實(shí)現(xiàn)了從“點(diǎn)對(duì)點(diǎn)”到“多對(duì)多”的多種通訊協(xié)議模式，并榮獲電子工程專輯(EETimes)2017 年大中華 IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)。

安全性是物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的一大難題。物聯(lián)網(wǎng)終端越多、鏈接通路越多，就越容易遭到網(wǎng)絡(luò)攻擊，尤其是廉價(jià)的芯片接入其中，很難保證物聯(lián)網(wǎng)的安全。泰凌微十余年無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片研發(fā)過(guò)程中，格外重視產(chǎn)品的安全性能。

2021 年，中國(guó)信息通信研究院(原工信部電信研究院)泰爾終端實(shí)驗(yàn)室認(rèn)證，泰凌微電子 TLSR9 系列產(chǎn)品成為全球首款通過(guò)平臺(tái)型安全架構(gòu)(PSA)認(rèn)證的 RISC-V 架構(gòu)芯片。中國(guó)信息通信研究院官方報(bào)道“TLSR9系列產(chǎn)品成為全球首款通過(guò)平臺(tái)型安全架構(gòu)(PSA)認(rèn)證的 RISC-V 架構(gòu)芯片，這預(yù)示著國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)在 RISC-V 架構(gòu)的芯片研發(fā)與應(yīng)用方面取得關(guān)鍵性進(jìn)展，且芯片的信息安全保護(hù)能力方面達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平”。

近兩年由于全球新冠疫情，人們的日常行為方式發(fā)生了改變，加速了物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的落地，智慧零售、體溫檢測(cè)、人員和資產(chǎn)追蹤、供應(yīng)鏈物流、智慧醫(yī)療等大量場(chǎng)景被物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)逐步滲透。

物聯(lián)網(wǎng)通過(guò)智能照明、智能電視、智能音頻、智能家居、新零售、可穿戴等消費(fèi)級(jí)應(yīng)用有效地重塑了萬(wàn)物互聯(lián)的概念，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，產(chǎn)品出貨量爆發(fā)，進(jìn)而推動(dòng)上游芯片設(shè)計(jì)行業(yè)不斷發(fā)展。新興的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用在企業(yè)和開(kāi)發(fā)者工程師協(xié)同努力下，在市場(chǎng)外部環(huán)境影響下，不斷出現(xiàn)創(chuàng)新與突破。

泰凌微將進(jìn)一步圍繞實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)的戰(zhàn)略目標(biāo)，持續(xù)加大研發(fā)投入，加強(qiáng)技術(shù)優(yōu)勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新、提升產(chǎn)品自研能力、加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，進(jìn)一步構(gòu)建核心技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)滿足品牌客戶對(duì)高性能低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求。

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