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8月21日，中微半導(dǎo)（688380）融資買入906.09萬元，融資償還701.58萬元，融資凈買入204.51萬元，融資余額1.37億元，近20個交易日中有11個交易日出現(xiàn)融資凈買入。
融券方面，當(dāng)日融券賣出3.7萬股，融券償還1.92萬股，融券凈賣出1.78萬股，融券余量50.47萬股。
融資融券余額1.5億元，較昨日上漲1.35%。
小知識
融資融券：融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易，是指投資者向具有融資融券業(yè)務(wù)資格的證券公司提供擔(dān)保物，借入資金買入證券（融資交易）或借入證券并賣出（融券交易）的行為。包括券商對投資者的融資、融券和金融機(jī)構(gòu)對券商的融資、融券。
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