本月，高通和聯(lián)發(fā)科都將發(fā)布下一代旗艦平臺，驍龍8 Gen2和天璣9200都將正式登場。

目前兩個陣營的首批旗艦已經蓄勢待發(fā)，比如小米13系列、vivo X90系列等等。

而性價比機型將稍晚一些登場，比如很多人期待的性價比“王者”Redmi K60系列。

不過，今天數碼閑聊站提前帶來了疑似K60系列的參數信息，透露該機目前工程機測試了兩種主攝規(guī)格，分別是6400萬像素和5000萬像素，并標配OIS光學防抖。

結合行業(yè)現狀來看，其中5000萬像素的傳感器大概率是索尼IMX766，是一顆口碑非常好的傳感器，而6400萬像素的規(guī)格還不能確定。

其他規(guī)格上，Redmi K60系列上2K屏幕會再次回歸，搭載一塊1440*3200分辨率的AMOLED面板，支持120Hz刷新率，擁有最高1000尼特的亮度，紙面參數不錯。

此前爆料顯示Redmi K60標準版將搭載驍龍8+芯片，而Pro版將升級為驍龍8 Gen2新旗艦芯片。

從這個角度來看，Redmi K60系列基本沒希望在年前發(fā)布，可能會定檔在2-3月份。

關鍵詞： 高通和聯(lián)發(fā)科 發(fā)布下一代旗艦平臺 驍龍8 Gen2和天璣9200 Redmi K60系列新機