汽車智能化和電氣化的興起，促使汽車MCU的市場需求量大幅提升，車用MCU市況一片大好?？v觀整個(gè)汽車MCU市場，幾乎被恩智浦、瑞薩、意法半導(dǎo)體、英飛凌等外資廠商把控，這幾家國際MCU大廠2022年均收獲了創(chuàng)紀(jì)錄的營收業(yè)績，而國產(chǎn)汽車MCU的滲透率則較低，僅為1%-2%。最近幾年，國內(nèi)涌現(xiàn)了一股MCU創(chuàng)業(yè)潮，但是涉足車規(guī)領(lǐng)域的廠商并不多，能真正拿出產(chǎn)品“上車”的更是少之又少，汽車MCU尤其是高端汽車MCU領(lǐng)域仍是我們的短板弱項(xiàng)。在此背景下，國產(chǎn)MCU能否上車?什么時(shí)候上車?成為業(yè)界關(guān)注和翹盼的焦點(diǎn)。

近日，國產(chǎn)高端汽車MCU廠商曦華科技完成了數(shù)億元B輪融資，本次融資由支點(diǎn)投資領(lǐng)投，德載厚資本、蘇民投等跟投，老股東惠友資本、清華力合繼續(xù)加持，這是繼去年4月份獲得A輪融資后，曦華科技再次獲得資本市場認(rèn)可。曦華科技發(fā)力的重點(diǎn)正是MCU的高地——32位高性能車規(guī)MCU，此前ICinsights數(shù)據(jù)指出，超過四分之三的汽車MCU銷售份額來自32位。據(jù)悉，曦華科技的量產(chǎn)芯片將于今年上半年推向市場，并已拿到國內(nèi)頭部客戶的定點(diǎn)，開始向商業(yè)化項(xiàng)目應(yīng)用階段推進(jìn)。國產(chǎn)車規(guī)級MCU正在加速破局!

汽車MCU市場的幾個(gè)趨勢

過去一年來，汽車MCU市場有幾大明顯趨勢，我們將其歸納總結(jié)如下：

趨勢一：新能源汽車蓬勃發(fā)展，帶來了強(qiáng)勁的汽車MCU需求，具體表現(xiàn)可以從2022年國際幾大MCU廠商的營收中窺得一二。

2022年恩智浦收入達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的132.1億美元，年增長率為19.4%，其中汽車收入為68.8億美元，同比增長25.2%;

2022年是瑞薩自2010年瑞薩電子成立以來收入和凈利潤創(chuàng)歷史新高的一年，收入15000億日元，同比增長51%;

2022年意法半導(dǎo)體凈收入幾乎翻番，2022年全年凈收入為161.3億美元，增長26.4%，意法半導(dǎo)體報(bào)告稱，汽車收入同比增長最大，高達(dá)51%;

英飛凌2022財(cái)年的收入約為142億歐元，同比增長29%，汽車營收為65億歐元，同比增長35%。

可以看出，基本所有的MCU供應(yīng)商都收獲了可觀甚至是創(chuàng)紀(jì)錄的營收業(yè)績。雖然這些廠商在汽車領(lǐng)域的產(chǎn)品業(yè)務(wù)不單單是MCU這一品類，但MCU作為其中的重要組成部分，可從側(cè)面反映出汽車MCU市場需求的強(qiáng)勁。

趨勢二：2022年MCU市場呈現(xiàn)冰火兩重天態(tài)勢。一方面消費(fèi)類MCU市場疲軟，另外一方面汽車MCU產(chǎn)能不足，面臨供不應(yīng)求的局面，并且這種態(tài)勢還在蔓延，不少M(fèi)CU廠商表示，2023年汽車MCU的供應(yīng)仍緊張，MCU供應(yīng)商的產(chǎn)能和供應(yīng)鏈問題將持續(xù)面臨挑戰(zhàn)。

趨勢三：面對當(dāng)下消費(fèi)類MCU的同質(zhì)化激烈競爭以及供需關(guān)系，向中高端車規(guī)MCU領(lǐng)域進(jìn)擊成為國產(chǎn)MCU廠商發(fā)展的終極目標(biāo)。我們也觀察到，許多之前從消費(fèi)類芯片領(lǐng)域切入的國產(chǎn)MCU廠商已經(jīng)開始向工業(yè)和汽車領(lǐng)域進(jìn)軍。

曦華科技MCUBU負(fù)責(zé)人楊斌告訴筆者，汽車MCU是國家亟需掌握核心關(guān)鍵技術(shù)的一個(gè)重要賽道。從目前實(shí)際情況來看，車規(guī)MCU/SoC主要呈現(xiàn)出四大特征產(chǎn)品：低端的邊緣節(jié)點(diǎn)控制MCU、中端的通用型MCU、高端的多核域控MCU、更高端的多核異構(gòu)MPU/SoC。其中在低端邊緣節(jié)點(diǎn)控制MCU領(lǐng)域，本土芯片廠商多集中于這個(gè)市場低價(jià)切入，并開始同質(zhì)化競爭;下一步方向走向中端的通用型MCU;而高端多核域控MCU和異構(gòu)MPU/SoC，是門檻更高，相對開發(fā)周期更長的戰(zhàn)場，因?yàn)檫@些產(chǎn)品會在汽車智能電動化方面提供更加舒適的體驗(yàn)和性能差異化，考驗(yàn)的技術(shù)和供應(yīng)鏈較為宏大，廠商選擇切入會更加審慎。

他接著指出，建議國產(chǎn)MCU廠商立足自身的基礎(chǔ)，發(fā)展中高端單核通用MCU和多核MCU，同時(shí)向下兼容MCU+的產(chǎn)品，這樣在技術(shù)上全面覆蓋，在供應(yīng)鏈段和客戶端能夠多元發(fā)展，增強(qiáng)自身的韌勁。

趨勢四：經(jīng)過近兩年的發(fā)展，已經(jīng)有不少車規(guī)MCU企業(yè)逐步踏上“上車”之路。曦華科技也是其中一員。在車規(guī)MCU缺芯及貿(mào)易沖突的時(shí)間節(jié)點(diǎn)下，曦華科技多款高性能車規(guī)MCU進(jìn)入量產(chǎn)階段，將為國內(nèi)市場提供又一個(gè)選擇。

鎖定國內(nèi)頭部客戶，曦華科技32位車規(guī)MCU小規(guī)模量產(chǎn)

曦華科技自成立伊始就立足于進(jìn)軍汽車應(yīng)用場景，目前已完成以32位高性能MCU芯片——藍(lán)鯨M01系列為代表的10余款車規(guī)級芯片的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、流片與測試。其中，藍(lán)鯨M01系列CVM014x和CVM01x系列的產(chǎn)品已鎖定多家行業(yè)頭部客戶并完成送樣測試，預(yù)計(jì)2023年Q1開始給頭部客戶小批量出貨。

曦華科技32位車規(guī)級MCU：CVM0144

產(chǎn)品覆蓋車身BCM、PEPS無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)、T-Box通訊模塊、矩陣式前大燈、流水尾燈、車內(nèi)氛圍燈、換擋手柄、EPB/ABS控制器、電動坐椅、BMS、電池?zé)峁芾怼⑺?油泵/風(fēng)扇小電機(jī)控制、智能座艙、底盤控制、智能觸控開關(guān)及面板等多個(gè)不同領(lǐng)域，可提供高達(dá)1MB嵌入式Flash內(nèi)存，CPU最高160MHz主頻，帶DSP/FPU模塊，支持多達(dá)4路CANFD通信接口，最大144pinLQFP封裝尺寸。

眾所周知，對于汽車等OEM廠商來說，一般鮮少會更換芯片供應(yīng)商，這是因?yàn)镸CU需要客戶二次開發(fā)，產(chǎn)品適配導(dǎo)入周期較長。據(jù)悉，目前曦華科技已與國內(nèi)多家客戶達(dá)成戰(zhàn)略合作，包括奇瑞、上汽、長安、五菱、廣汽等OEM整車廠，以及華域視覺、經(jīng)緯恒潤、易控高科、東軟睿馳、天海電子等Tier1企業(yè)。

那么，汽車OEM廠商主要看重芯片供應(yīng)商哪些特質(zhì)呢?關(guān)于此，曦華科技MCUBU負(fù)責(zé)人楊斌告訴筆者主要有四大方面：一是產(chǎn)品性能規(guī)格指標(biāo)能否滿足應(yīng)用要求;二是能否保證長期穩(wěn)定供貨;三是要有相關(guān)的測試和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn);四是公司的研發(fā)實(shí)力和相關(guān)認(rèn)證資質(zhì)。曦華科技擁有雄厚的MCU芯片研發(fā)設(shè)計(jì)能力及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，完備的上游供應(yīng)鏈保障，強(qiáng)大的系統(tǒng)應(yīng)用和FAE技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，同時(shí)曦華科技在深圳(華南)、上海(華東)、北京(華北)均設(shè)有研發(fā)中心和辦公室，能夠及時(shí)響應(yīng)本地客戶的需求。

車規(guī)芯片有一道硬門檻——通過車規(guī)認(rèn)證，才具備上車的可能。在這方面，曦華科技車規(guī)芯片有四大品質(zhì)保障，包括公司通過德國萊茵TUVISO26262ASIL-D功能安全流程認(rèn)證、產(chǎn)品設(shè)計(jì)符合ISO26262ASIL-B功能安全等級要求、并一次性通過AEC-Q100Grade1可靠性認(rèn)證、集成國密算法引擎的車規(guī)級32位內(nèi)核MCU芯片。

近日，曦華科技還參與了GB/T34590《道路車輛功能安全》國家標(biāo)準(zhǔn)制定，其中，GB/T34590.11-2022《道路車輛功能安全第11部分：半導(dǎo)體應(yīng)用指南》由上海水木藍(lán)鯨(深圳曦華科技全資子公司)、英飛凌半導(dǎo)體、博世、寧德時(shí)代、比亞迪、上汽大眾等行業(yè)頭部企業(yè)共同起草制定。這也彰顯了曦華科技作為一家汽車芯片供應(yīng)商商對汽車功能安全的理解和專業(yè)性。

“MCU+”方案，是曦華科技對汽車芯片理解的又一佐證

從技術(shù)角度來看，在汽車電動化和智能化的大趨勢下，汽車電子架構(gòu)從分布式E/E架構(gòu)，走向近兩年的(跨)域集中式E/E架構(gòu)，未來將向整車集中式E/E架構(gòu)發(fā)展。在這一架構(gòu)發(fā)展演變過程中，也對汽車MCU延伸出了兩大需求：

一方面，芯片的集成度增加，對于大算力、豐富的外設(shè)接口、高速的通信接口的需求愈發(fā)明顯。在這方面，曦華科技已布局了多核MCU、大算力多核MCU、異構(gòu)SoC等多款高端車規(guī)產(chǎn)品;

另一方面是對于走向集中式架構(gòu)的邊緣控制節(jié)點(diǎn)MCU的需求也在加大。對此，曦華科技做出諸如MCU+LED_Driver，MCU+MotorDriver，MCU+Touchsensor等等“MCU+”的產(chǎn)品規(guī)劃布局。這是曦華科技對汽車深度理解之后做出的細(xì)分領(lǐng)域的研判，也側(cè)面佐證了他們是一家懂汽車的汽車芯片設(shè)計(jì)公司。

在曦華科技看來，無論域控制集中架構(gòu)和中央計(jì)算集中架構(gòu)怎么演變，汽車終端的邊緣節(jié)點(diǎn)的控制還是需要的，比如溫度感知傳感器、智能表面觸控傳感器、壓力感應(yīng)傳感器、光線亮度傳感器、LED驅(qū)動、MOSFET驅(qū)動器等，而單純的傳感器/驅(qū)動器是不能滿足汽車新架構(gòu)的需要，因?yàn)榧惺郊軜?gòu)的MCU/SoC無法及時(shí)處理這些邊緣節(jié)點(diǎn)傳入的數(shù)據(jù)，而“MCU+“的產(chǎn)品可以很好地彌補(bǔ)這類需求，通過過一塊芯片實(shí)現(xiàn)多個(gè)功能，在提升效率和可靠性的同時(shí)，滿足車廠及各類廠商的需求，同時(shí)為客戶降低成本。

未來，結(jié)合公司在智能感知方面和計(jì)算控制領(lǐng)域的積累，曦華科技將聚焦于車規(guī)芯片，面向車身域、座艙域、底盤域、智駕域等車載核心場景，提供高端車規(guī)級MCU及車規(guī)級“MCU+”芯片解決方案。曦華科技全場景布局已然呈現(xiàn)。

結(jié)語

目前來看，國外MCU大廠確實(shí)在傳統(tǒng)汽車領(lǐng)域具有先發(fā)優(yōu)勢，并且也具有領(lǐng)先優(yōu)勢。但當(dāng)下國產(chǎn)替代是大勢所趨，這不僅是國家宏觀政策的導(dǎo)向，也是國內(nèi)汽車市場的選擇。國內(nèi)一眾汽車MCU廠商都紛紛發(fā)力，為汽車MCU的國產(chǎn)化貢獻(xiàn)自己的力量。

曦華科技作為中堅(jiān)力量，其產(chǎn)品、團(tuán)隊(duì)能力均具備系列優(yōu)勢，此次新融資后，公司將進(jìn)一步強(qiáng)化核心技術(shù)與產(chǎn)品矩陣布局，加速國產(chǎn)替代進(jìn)程。當(dāng)然，國產(chǎn)汽車MCU要想真正實(shí)現(xiàn)更高的國產(chǎn)化率，仍然任重道遠(yuǎn)。預(yù)計(jì)未來十年，隨著整個(gè)國產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈完備性和技術(shù)水平的全面提升，國產(chǎn)車規(guī)MCU賽道將會出現(xiàn)兩至三家可以真正與國際巨頭齊頭并進(jìn)的廠商。

免責(zé)聲明：市場有風(fēng)險(xiǎn)，選擇需謹(jǐn)慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。

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