天下
(資料圖片僅供參考)
《科創(chuàng)板日報》5日訊，三星電子日前舉行“三星晶圓代工論壇”、“三星先進晶圓代工生態(tài)體系論壇”，論壇上公司表示，下半開始將為客戶提供最先進的制程設計套件，協(xié)助客戶進行IC設計及檢測，運用三星2~3nm制程技術。三星表示，將在今(2023)年下半開始提供客戶套件。另外，三星計劃拓展MPW（多項目晶圓代工）服務，預計明年服務規(guī)模可擴大10%。
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