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6月7日消息，安徽芯塔電子科技有限公司完成近億元Pre-A輪融資。本輪融資由吳興產(chǎn)投領(lǐng)投，興產(chǎn)財通、禾創(chuàng)致遠、叢蓉智芯、蘇納微新跟投。資金將主要用于車規(guī)級碳化硅功率模塊產(chǎn)線的建設(shè)、加速產(chǎn)品研發(fā)、提升產(chǎn)能及加強供應(yīng)鏈保障等。

芯塔電子成立于2020年10月，專注于為客戶提供第三代半導(dǎo)體功率器件和應(yīng)用整體解決方案，產(chǎn)品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模塊等，可用于光伏儲能、高端電源、新能源汽車、充電樁等清潔能源領(lǐng)域。

芯塔電子核心團隊由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資深人士構(gòu)成。創(chuàng)始人倪煒江博士曾領(lǐng)導(dǎo)建設(shè)了國內(nèi)首條4英寸和6英寸的碳化硅器件產(chǎn)線，在三代半功率器件領(lǐng)域耕耘多年。團隊來自中科院、浙江大學(xué)、北京大學(xué)等知名高校以及國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)，均有15年以上的碳化硅研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化和技術(shù)應(yīng)用經(jīng)驗。

碳化硅賽道已進入黃金發(fā)展期，各大頭部車企都在積極布局碳化硅量產(chǎn)上車，碳化硅在光伏儲能等新能源領(lǐng)域的市場滲透率也在不斷攀升。但由于國外限制，造成碳化硅器件供不應(yīng)求。芯塔電子碳化硅功率器件產(chǎn)品從材料-設(shè)計-流片-測試-封裝已完成全國產(chǎn)化，避開了國外限制，實現(xiàn)了供應(yīng)鏈的自主可控，在產(chǎn)品交付、質(zhì)量管理、應(yīng)用技術(shù)支持、客戶服務(wù)等方面優(yōu)勢明顯，并且成本相比國外品牌同類產(chǎn)品更具競爭力。正是由于芯塔電子在國產(chǎn)化方面身體力行并成為成功典范，引起了國內(nèi)碳化硅上下游產(chǎn)業(yè)鏈和投資界的關(guān)注。

芯塔電子第五代SiC SBD

眾多投資人表示：芯塔電子團隊在SiC功率器件領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，SiC MOSFET產(chǎn)品批量交付工業(yè)電源、充電樁、光儲客戶，得到了客戶及市場的高度評價。同時，我們欣喜地看到公司管理層對于碳化硅賽道的精準(zhǔn)把控并進行前瞻性戰(zhàn)略布局，研發(fā)團隊在碳化硅產(chǎn)業(yè)化方面深耕多年的技術(shù)積淀和自主創(chuàng)新能力，企業(yè)自建測試應(yīng)用技術(shù)平臺以及與頭部高校搭建聯(lián)合創(chuàng)新平臺等項目有序推進。相信芯塔電子將持續(xù)打磨國際領(lǐng)先的SiC功率器件產(chǎn)品，為中國清潔能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展深度賦能。

芯塔電子第二代SiC MOSFET

芯塔電子創(chuàng)始人兼CEO倪煒江表示：感謝所有投資人及合作伙伴的大力支持和充分信賴，作為國內(nèi)第三代半導(dǎo)體功率器件和應(yīng)用方案專業(yè)提供商，芯塔電子已在產(chǎn)業(yè)鏈中扮演了重要角色。目前，芯塔電子車規(guī)級碳化硅模塊產(chǎn)線已經(jīng)在浙江湖州完成落地，將于2023年底前完成通線。新建的模塊封裝線將緊密結(jié)合新能源汽車對新型SiC MOSFET模塊的需求，公司已與戰(zhàn)略合作的整車廠以及T1廠商達成了產(chǎn)品合作的意向，產(chǎn)品量產(chǎn)后立刻進行完整的上車測試與整車驗證。本輪融資資金也將重點運用于產(chǎn)線建設(shè)。

芯塔電子SiC功率模塊

2023年，芯塔電子將全面推進SiC功率器件核心技術(shù)及工藝的國產(chǎn)化迭代，繼續(xù)深化國產(chǎn)化供應(yīng)鏈保障能力，致力于為光伏、儲能、充電樁、新能源汽車等客戶提供充足的產(chǎn)能保障和優(yōu)質(zhì)可靠產(chǎn)品解決方案。同時，芯塔電子也擬在2023年下半年展開A輪融資計劃，積極推動國內(nèi)上下游企業(yè)深度合作，加強關(guān)鍵技術(shù)本土創(chuàng)新。

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