羅博特科于8月25日晚間披露《羅博特科:羅博特科發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)并募集配套資金預(yù)案》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)公告)，公告表示羅博特科擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買(mǎi)境內(nèi)交易對(duì)方建廣廣智、蘇園產(chǎn)投、蘇州永鑫、超越摩爾、尚融寶盈、常州樸鏵、能達(dá)新興合計(jì)持有的斐控泰克81.18%股權(quán); 擬以發(fā)行股份方式購(gòu)買(mǎi)境外交易對(duì)方ELAS持有的FSG和FAG各6.97%股權(quán)。本次交易完成后，羅博特科將直接和間接持有斐控泰克及FSG和FAG(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ficonTEC”) 各100%股權(quán)。

公開(kāi)資料表示，ficonTEC是全球光電子及半導(dǎo)體自動(dòng)化封裝和測(cè)試領(lǐng)域領(lǐng)先的設(shè)備制造商之一，在高速通信光模塊領(lǐng)域技術(shù)應(yīng)用處于世界領(lǐng)先水平，生產(chǎn)的設(shè)備主要用于光電子元器件的組裝及測(cè)試，包括硅光芯片、光模塊、激光雷達(dá)、光學(xué)傳感器、生物傳感器的耦合、封裝、測(cè)試等。ficonTEC作為全球光芯片、光電子行業(yè)裝備的領(lǐng)軍者，客戶(hù)覆蓋英特爾、思科、博通、英偉達(dá)、華為等一批全球知名光模塊巨頭，在硅光模塊、CPO、高性能計(jì)算、激光雷達(dá)等產(chǎn)品設(shè)計(jì)和量產(chǎn)過(guò)程中提供支持，ficonTEC的設(shè)備在許多全球大廠(chǎng)新產(chǎn)品導(dǎo)入中發(fā)揮著重要作用，已成功交付設(shè)備的產(chǎn)能超過(guò)最新收發(fā)器全球總產(chǎn)能的50%。

根據(jù)ficonTEC公眾號(hào)表示，受益于CPO共封裝需求激增，ficonTEC收獲量產(chǎn)800G/1.6T共封裝器件全自動(dòng)封測(cè)設(shè)備整線(xiàn)解決方案訂單。事實(shí)上，ficonTEC已經(jīng)為1.6T光模塊的研發(fā)和新產(chǎn)品的導(dǎo)入交付了封測(cè)設(shè)備，并獲得多個(gè)全球大廠(chǎng)端到端的大批量生產(chǎn)(HVM)自動(dòng)化設(shè)備的訂單，計(jì)劃于2024/2025年投入量產(chǎn)。不僅在通信行業(yè)，端到端整線(xiàn)式的解決方案也越來(lái)越成為許多其他光電應(yīng)用行業(yè)的需要，ficonTEC 已經(jīng)提供并開(kāi)始交付端到端整線(xiàn)式的解決方案。

ficonTEC 能保證與客戶(hù)的持續(xù)合作得益于其“從定制化到標(biāo)準(zhǔn)化-從實(shí)驗(yàn)室到大規(guī)模量產(chǎn)”的業(yè)務(wù)模式，豐富的設(shè)備定制化設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)是公司產(chǎn)品從定制到標(biāo)準(zhǔn)化的保證。公司保持其在行業(yè)領(lǐng)先地位及核心競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)發(fā)展的保證源自其與國(guó)際知名研究機(jī)構(gòu)的前瞻性研發(fā)合作。據(jù)悉，ficonTEC 擁有自主研發(fā)的核心運(yùn)動(dòng)控制及工藝算法軟件，自主可控的超高精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，此外，其先進(jìn)的定位和視覺(jué)系統(tǒng)及機(jī)器學(xué)習(xí)算法可確保光學(xué)器件的高精度快速耦合。

2023 年以來(lái)，以 ChatGPT 為代表的 AIGC 對(duì)算力提出了更高的要求，英偉達(dá)、微軟、谷歌、亞馬遜等巨頭紛紛布局大模型，為光模塊需求帶來(lái)巨大增量。ChatGPT 技術(shù)背后是其 AI 模型參數(shù)實(shí)現(xiàn)百倍提升，訓(xùn)練模型所需的算力和數(shù)據(jù)需求也迎來(lái)了爆發(fā)式的增長(zhǎng)。根據(jù) Light counting 預(yù)測(cè)，全球光模塊的市場(chǎng)規(guī)模在未來(lái) 5 年將以 CAGR12% 保持增長(zhǎng)，2027 年將突破 200 億美元，數(shù)據(jù)中心將成為第一大應(yīng)用市場(chǎng)。

隨著高速光模塊向小型化、集成化發(fā)展，高端光器件制造工藝面臨越來(lái)越嚴(yán)格的精度控制，高速光模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)日趨緊湊，耦合封裝工序的精度控制會(huì)影響光模塊整體運(yùn)作的穩(wěn)定性和可靠性。目前，我國(guó)高精度晶圓貼裝設(shè)備和耦合機(jī)市場(chǎng)主要依賴(lài)進(jìn)口，傳統(tǒng)光模塊主要采用人工或者半自動(dòng)化耦合設(shè)備，在精度、速度、良率等方面與國(guó)外存在較大差距。隨著硅光模塊封裝技術(shù)向CPO封裝工藝發(fā)展，手工操作、半自動(dòng)設(shè)備無(wú)法滿(mǎn)足精度、速度和良率要求，高精度全自動(dòng)耦合設(shè)備國(guó)產(chǎn)化需求迫在眉睫。

相關(guān)人士表示，此次羅博特科收購(gòu)ficonTEC控制權(quán)，將打破國(guó)內(nèi)相關(guān)高端設(shè)備被海外壟斷的現(xiàn)狀，解決光子器件封裝領(lǐng)域關(guān)鍵設(shè)備“卡脖子”問(wèn)題，有利于實(shí)現(xiàn)高集成度光子器件產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。進(jìn)一步來(lái)看，本次收購(gòu)有助于提升羅博特科在光電子領(lǐng)域的整線(xiàn)解決方案及在該領(lǐng)域提供智能制造解決方案的技術(shù)能力，拓展公司市場(chǎng)領(lǐng)域，進(jìn)一步優(yōu)化公司業(yè)務(wù)布局，符合公司向半導(dǎo)體領(lǐng)域拓展的發(fā)展戰(zhàn)略，有助于實(shí)現(xiàn)公司“清潔能源+泛半導(dǎo)體”雙輪驅(qū)動(dòng)的發(fā)展規(guī)劃，持續(xù)增強(qiáng)公司盈利能力。

展望未來(lái)，羅博特科將以智能制造系統(tǒng)為平臺(tái)進(jìn)一步深化業(yè)務(wù)體系，實(shí)施“雙輪驅(qū)動(dòng)”戰(zhàn)略，深入布局清潔能源和泛半導(dǎo)體。光伏電池片自動(dòng)化設(shè)備龍頭羅博特科攜手高精度光模塊行業(yè)龍頭ficonTEC將共同邁向新征程。期待羅博特科成為清潔能源和泛半導(dǎo)體領(lǐng)域智能裝備整體解決方案服務(wù)商，為國(guó)家支柱產(chǎn)業(yè)及戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)提供優(yōu)質(zhì)高端配套設(shè)備!

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