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8月24日，市委副書(shū)記、市長(zhǎng)胡衡華會(huì)見(jiàn)了惠普全球副總裁兼大中華區(qū)總裁莊正松一行，并共同見(jiàn)證惠普全球創(chuàng)新行——惠普先進(jìn)技術(shù)研發(fā)行動(dòng)啟動(dòng)暨產(chǎn)學(xué)研平臺(tái)簽約活動(dòng)。

中國(guó)惠普有限公司副總裁周信宏、惠普大中華區(qū)副總裁鄭紅，副市長(zhǎng)江敦濤，重慶大學(xué)黨委書(shū)記舒立春參加。

胡衡華代表市政府感謝惠普公司長(zhǎng)期以來(lái)對(duì)重慶發(fā)展作出的貢獻(xiàn)，介紹了重慶推動(dòng)國(guó)家重大戰(zhàn)略實(shí)施、打造“33618”現(xiàn)代制造業(yè)集群體系、推進(jìn)數(shù)字重慶建設(shè)和電子信息制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，希望惠普公司繼續(xù)把重慶作為全球主要的生產(chǎn)基地，將更多訂單放在重慶，加快新產(chǎn)品研發(fā)，引入更多配套企業(yè)，開(kāi)展協(xié)同創(chuàng)新，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

莊正松表示，惠普公司將立足自身技術(shù)與資源優(yōu)勢(shì)，不斷優(yōu)化戰(zhàn)略布局，助力重慶電子信息制造業(yè)發(fā)展，為現(xiàn)代化新重慶建設(shè)貢獻(xiàn)力量。

會(huì)見(jiàn)活動(dòng)后，惠普公司與重慶大學(xué)簽訂了產(chǎn)學(xué)研平臺(tái)戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將著力在人工智能應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室建設(shè)、新型合金材料及工藝開(kāi)發(fā)、人才培養(yǎng)與交流等方面開(kāi)展合作。

惠普公司，重慶大學(xué)，市有關(guān)部門(mén)、西永微電園負(fù)責(zé)人參加。

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