綜合
(資料圖片僅供參考)
華懋科技融資融券信息顯示，2023年8月17日融資凈買入1241.55萬(wàn)元；融資余額3.93億元，較前一日增加3.26%
融資方面，當(dāng)日融資買入2050.1萬(wàn)元，融資償還808.55萬(wàn)元，融資凈買入1241.55萬(wàn)元，連續(xù)4日凈買入累計(jì)2907.28萬(wàn)元。融券方面，融券賣出3.81萬(wàn)股，融券償還2.47萬(wàn)股，融券余量22.09萬(wàn)股，融券余額608.51萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)3.99億元。
華懋科技融資融券交易明細(xì)（08-17）
華懋科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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