(資料圖片僅供參考)

全球領(lǐng)先的半導體測試應用創(chuàng)新解決方案供應商史密斯英特康宣布推出： 彈簧探針刮擦式Kepler（開普勒）測試插座，可應用于高速傳輸和高頻測試且最小間距0．65mm的 LGA， QFN， QFP封裝的芯片。

無論是應用于高性能計算、可穿戴設(shè)備還是其他汽車芯片測試，Kepler測試插座是目前市場上唯一能夠在探針單次測試移動過程中提供雙向運動的測試解決方案，這一創(chuàng)新結(jié)構(gòu)設(shè)計使得Kepler測試插座有效提高了LGA， QFN， QFP封裝的芯片首次測試通過率，增加了芯片測試可靠性，并延長了測試插座維護周期。

半導體測試行業(yè)傳統(tǒng)上使用垂直彈簧探針對LGA、QFN和QFP封裝進行測試，懸臂刮擦針設(shè)計則用于QFN、QFP封裝測試，以去除表面氧化物和污染物。然而，這兩種技術(shù)都各有缺點，需要經(jīng)常維護和性能監(jiān)控，以確保在測試周期內(nèi)獲得最佳結(jié)果。

一般來說，每個芯片的引腳表面都被一層非常薄的玻璃狀材料所覆蓋，稱為氧化物。測試時，為了與芯片引腳獲得良好的接觸，測試針頭必須突破這層薄薄的氧化物，以獲得更好的信號傳輸。為了解決這些問題，史密斯英特康專門開發(fā)了針對LGA， QFN， QFP封裝的Kepler刮擦測試插座，該技術(shù)結(jié)合了懸臂刮擦觸頭的刮擦運動和彈簧探針頭的優(yōu)勢，通過在探針下行過程中產(chǎn)生的水平運動，與芯片表面產(chǎn)生刮擦，破壞表面氧化物，使得芯片引腳與探針針頭獲得穩(wěn)定可靠的接觸，并且不會對PCB造成損壞。

史密斯英特康半導體測試事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Brian Mitchell表示： ＂半導體功能、密度和芯片級集成度的不斷進步給測試和控制測試接觸界面的物理和電氣特性帶來了新的挑戰(zhàn)。由于表面氧化物的堆積，為了獲得測試針頭與芯片引腳的良好接觸一直是一個挑戰(zhàn)。史密斯英特康的Kepler測試插座同時克服了傳統(tǒng)垂直彈簧探針和懸臂刮擦針設(shè)計所帶來的挑戰(zhàn)，它創(chuàng)新的結(jié)構(gòu)設(shè)計有助于探針與芯片引腳表面進行良好的電接觸，將LGA， QFN， QFP芯片測試的可靠性提升到了一個新的水平?！?/p>

關(guān)鍵詞：