第三代半導體技術(shù)與材料論壇將于2023年9月21-22日在廈門召開,詳見后文
“深圳衛(wèi)視深視新聞”消息,7月29日英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心在深圳正式啟動運營,并與深圳前海深蕾半導體、芯??萍?、深圳英維克科技、記憶科技等企業(yè)現(xiàn)場簽訂合作備忘錄。
據(jù)悉,英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心由英特爾與深圳市南山區(qū)政府攜手打造,該中心以南山留仙洞總部基地云科技大廈為空間載體,重點圍繞人才培訓、產(chǎn)業(yè)孵化、成果展示、科技研究轉(zhuǎn)化和技術(shù)開發(fā)支持五大功能,聚焦人工智能、芯片應用開發(fā)、邊緣計算、數(shù)字化發(fā)展等前沿技術(shù)領域,匯聚高校、科研院所、初創(chuàng)技術(shù)企業(yè)、行業(yè)龍頭公司等產(chǎn)業(yè)鏈上下游生態(tài)資源,在全國范圍內(nèi)為泛信息技術(shù)領域企業(yè)和院校提供人才培養(yǎng)、孵化加速、生態(tài)培育、展示推廣、成果轉(zhuǎn)化、渠道對接等全方位服務。
(相關(guān)資料圖)
留仙洞總部基地是深圳七大總部基地之一和深圳17個重點發(fā)展區(qū)域之一,正加快打造國際化新一代信息技術(shù)研發(fā)中心,建成南山、乃至深圳未來引領高端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新平臺和創(chuàng)新高地。目前已引入了大疆創(chuàng)新、普醫(yī)療、天瓏移動、傳音控股和烯創(chuàng)先進等優(yōu)秀企業(yè)總部入駐。
來源:全球半導體觀察
以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的核心材料,在《“十四五”規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》中被列為重點;碳中和與新能源體系變革的背景下,在風電、光伏、新能源汽車、儲能等行業(yè)應用前景廣闊。
據(jù)行業(yè)機構(gòu)預測,到2026年,碳化硅產(chǎn)品市場將達35億美元,氮化鎵功率產(chǎn)品市場需求增長到21億美元。近年來,國內(nèi)企業(yè)如三安、英諾賽科、士蘭明鎵等不斷布局氮化鎵項目,全產(chǎn)業(yè)鏈項目約26個,國外龍頭如英飛凌等也正積極布局。
在碳化硅功率器件市場,受益于特斯拉的應用需求,意法半導體領先全球市場;Wolfspeed、安森美和羅姆等廠商跟隨。襯底、外延、芯片三個環(huán)節(jié)技術(shù)含量密集,是投資和創(chuàng)新重點。碳化硅6英寸襯底技術(shù)已經(jīng)穩(wěn)定導入產(chǎn)業(yè),8英寸襯底正在探索商業(yè)化量產(chǎn),其中尤以襯底大廠Wolfspeed推進最為迅速,國內(nèi)企業(yè)在提供樣品或小規(guī)模供貨階段。
第三代半導體技術(shù)與材料論壇將于2023年9月21-22日在廈門召開。重點關(guān)注碳化硅、氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈前景,最新襯底、外延、器件技術(shù)與項目投資,碳化硅、氮化鎵長晶技術(shù),凈化工程與EPC,新興化合物半導體前沿技術(shù)與應用。參觀第三代半導體重點企業(yè)與項目。
會議主題包括但不限于
國際形勢對中國第三代半導體發(fā)展的影響
第三代半導體市場及產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇
6寸與8寸SiC項目投資與市場需求
SiC長晶工藝技術(shù)與設備
凈化工程與EPC工程項目實踐
8英寸SiC國產(chǎn)化進程和技術(shù)突破
SiC市場以及技術(shù)發(fā)展難題&解決方案
SiC與GaN外延片技術(shù)進展
大尺寸GaN長晶難點及技術(shù)展望
GaN材料技術(shù)進展
SiC與GaN器件與下游應用
功率器件封裝技術(shù)與材料
新興化合物半導體進展:氧化鎵、氮化鋁、金剛石、氧化鋅
工業(yè)參觀與考察(重點企業(yè)或園區(qū))
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