IGBT芯片上市公司龍頭股有：

斯達(dá)半導(dǎo)：IGBT芯片龍頭股

8月25日消息，開盤報(bào)195.16元，截至15點(diǎn)，該股跌1.33%報(bào)193.280元。當(dāng)前市值330.12億。

(資料圖片)

為國(guó)內(nèi)IGBT龍頭，在車規(guī)級(jí)IGBT具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，第七代車規(guī)級(jí)IGBT芯片已研發(fā)成功，預(yù)計(jì)將開始批量供貨。

公司2022年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8.18億，同比增長(zhǎng)105.24%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為70.5%；每股收益4.79元。

IGBT芯片概念股其他的還有：

利歐股份：當(dāng)前市值151.31億。8月25日消息，利歐股份開盤報(bào)2.27元，截至收盤，該股跌2.18%報(bào)2.240元。2020年8月12日公告披露：公司及全資子公司福建平潭元初投資有限公司與上海眾挺智能科技有限公司簽署了《合資協(xié)議書》，各方將就IGBT芯片及模組生產(chǎn)項(xiàng)目以合資公司的形式開展合作。

比亞迪：8月25日消息，比亞迪開盤報(bào)價(jià)233.28元，收盤于232.600元。5日內(nèi)股價(jià)下跌0.78%，總市值為6771.32億元。公司全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司專注于半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，主要產(chǎn)品為IGBT芯片及模塊等。

臺(tái)基股份：8月25日盤后消息，臺(tái)基股份收盤于14.990元，跌3.72%。今年來漲幅下跌-0.93%，總市值為35.55億元。公司掌握了工業(yè)級(jí)IGBT模塊的封測(cè)技術(shù)，公司控股子公司上海浦巒半導(dǎo)體從事IGBT芯片設(shè)計(jì)研發(fā)。

揚(yáng)杰科技：8月25日消息，揚(yáng)杰科技今年來漲幅下跌-62.37%，最新報(bào)32.930元，跌1.64%，成交額2.04億元。公司已開展高頻IGBT芯片的研發(fā)，會(huì)陸續(xù)推出適合高頻開關(guān)應(yīng)用（如焊機(jī)、感應(yīng)加熱和醫(yī)療儀器用電源）的高速IGBT模塊。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。

關(guān)鍵詞：