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格隆匯6月27日丨有投資者向通富微電(002156.SZ)提問，“近期公司股價(jià)與AMD相關(guān)性較大且波動(dòng)性較大，請(qǐng)問貴公司針對(duì)AMD新發(fā)產(chǎn)品是否已接到相關(guān)訂單？另貴公司先進(jìn)封裝技術(shù)與同行可比是否有優(yōu)越性？”

通富微電回復(fù)稱，通過并購，公司與AMD簽署了長(zhǎng)期業(yè)務(wù)合作協(xié)議，雙方形成了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。公司是AMD最大封測(cè)供應(yīng)商，AMD也成為公司大客戶。公司憑借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先進(jìn)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，不斷強(qiáng)化與AMD等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的深度合作，鞏固和擴(kuò)大先進(jìn)產(chǎn)品市占率。公司緊緊抓住市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，面向未來高附加值產(chǎn)品以及市場(chǎng)熱點(diǎn)方向，立足長(zhǎng)遠(yuǎn)，超前布局，在高性能計(jì)算、存儲(chǔ)器、汽車電子、顯示驅(qū)動(dòng)、5G等應(yīng)用領(lǐng)域，大力開發(fā)扇出型、圓片級(jí)、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴(kuò)充其產(chǎn)能。公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并已量產(chǎn)，形成了差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

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