眾籌
(資料圖片)
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，公司激光輔助鍵合技術（LAB）是否可以應用在扇出型晶圓級封裝，是否已經(jīng)有訂單落地。
炬光科技（688167.SH）6月27日在投資者互動平臺表示，公司激光輔助鍵合技術（LAB）可以應用在扇出型晶圓級封裝（Fan-out Packaging）、3D封裝等場景。公司今年在該領域取得突破，獲得中國、韓國先進封裝客戶的樣機訂單。
（文章來源：每日經(jīng)濟新聞）
關鍵詞：
版權與免責聲明：
1 本網(wǎng)注明“來源：×××”（非商業(yè)周刊網(wǎng)）的作品，均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點和對其真實性負責，本網(wǎng)不承擔此類稿件侵權行為的連帶責任。
2 在本網(wǎng)的新聞頁面或BBS上進行跟帖或發(fā)表言論者，文責自負。
3 相關信息并未經(jīng)過本網(wǎng)站證實，不對您構成任何投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。
4 如涉及作品內(nèi)容、版權等其它問題，請在30日內(nèi)同本網(wǎng)聯(lián)系。
