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6月25日，據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，由于半導體產(chǎn)業(yè)與制程技術(shù)日新月異，印度政府要求有意在印度投資生產(chǎn)半導體的廠商重新提交申請計劃，包括鴻海集團與印度韋丹塔集團（Vedanta Group）組成的合資公司。

電視臺CNBC-TV18于6月23日訪問印度電子和信息技術(shù)部部長Ashwini Vaishnaw。訪談中，電視臺主播提及鴻海與韋丹塔集團合資公司申請制造半導體案的最新進展，Vaishnaw回應(yīng)稱，這家合資公司已被要求重新提交半導體制造申請。

Vaishnaw說，半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)境與制程技術(shù)日新月異，特別是節(jié)點尺寸（node size），因此印度政府對制造申請的評估條件也必須調(diào)整，“我們已要求早前的所有申請者，調(diào)整計劃書并重新提交”。

印度政府2021年12月推出100億美元的“印度半導體任務(wù)”（ISM）計劃，為投資生產(chǎn)半導體的廠商提供近50%的補助與獎勵，但今年6月1日，印度政府依更新后的計劃，重新開放申請窗口，申請期限到2024年12月。

2022年9月，鴻海與韋丹塔成立合資公司，打算在印度西部古吉拉特邦投資195億美元興建半導體及顯示器制造工廠。韋丹塔半導體與顯示器事業(yè)部全球董事總經(jīng)理Akarsh Hebbar曾表示，他們計劃生產(chǎn)28納米12英寸晶圓。

（文章來源：界面新聞）

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