金股
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8月23日，康盈半導(dǎo)體在elexcon2023深圳國(guó)際電子展上發(fā)布2023 C端存儲(chǔ)新產(chǎn)品，包括快閃之芯小飛星移動(dòng)存儲(chǔ)卡、暢游之芯小旋風(fēng)內(nèi)存條、霹靂之芯小金剛PCIe4.0 SSD、飛羽之芯小金剛PSSD，從消費(fèi)場(chǎng)景到兼容接口、從產(chǎn)品性能到外觀設(shè)計(jì)，主打年輕化、差異化的鮮明品牌形象。據(jù)介紹，康盈半導(dǎo)體現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域?？涤雽?dǎo)體CEO馮若昊表示，公司產(chǎn)品不僅通過(guò)鹽城康佳半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)園進(jìn)行封裝測(cè)試，今年10月公司也將完成存儲(chǔ)測(cè)試廠(chǎng)建設(shè)，進(jìn)行存儲(chǔ)產(chǎn)品的可靠性和品質(zhì)驗(yàn)證；公司C端產(chǎn)品將首先主攻歐美日等海外市場(chǎng)。
（文章來(lái)源：證券時(shí)報(bào)網(wǎng)）
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