金股
(資料圖片僅供參考)
星環(huán)科技融資融券信息顯示，2023年8月22日融資凈買(mǎi)入萬(wàn)元；融資余額萬(wàn)元，較前一日增加%。
融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入萬(wàn)元，融資償還萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)入萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出8354股，融券償還8572股，融券余量萬(wàn)股，融券余額萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)萬(wàn)元。
星環(huán)科技融資融券交易明細(xì)（08-22）
星環(huán)科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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