眾所周知，目前美國已經(jīng)聯(lián)手日本、荷蘭對中國芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了打壓，不過主要是針對14nm及以下的先進(jìn)工藝。

而這也導(dǎo)致大家對于 14nm以下先進(jìn)制程半導(dǎo)體國產(chǎn)化的問題，感到憂心忡忡，畢竟如果沒有ASML的光刻機(jī)，沒有日本、美國等的設(shè)備，要獨(dú)立自主突破14nm工藝，確實(shí)非常難。

(相關(guān)資料圖)

不過，大家也要認(rèn)識到一個(gè)事實(shí)，那就是商用半導(dǎo)體雖然需要采用14nm及 以下先進(jìn)制程的“高端”芯片，但與此同時(shí)，也需要28nm以上制程，且用途廣泛的“低端”器件。

高端芯片我們暫時(shí)無法解決，但是低端芯片我們已經(jīng)有了很大的突破，而隨著這些突破，整個(gè)低端芯片市場，可能要“變天”了。

如上圖所示，這是統(tǒng)計(jì)的目前國內(nèi)主要關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備達(dá)到的制程水平。

從這個(gè)表可以看出來，這幾年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展迅速，目前絕大部分的設(shè)備，已經(jīng)達(dá)到了14nm工藝，有些甚至實(shí)現(xiàn)到了5nm，比如刻蝕設(shè)備。

這意味著，或許很快，我們就可以搞定28nm的全部國產(chǎn)化。

而這個(gè)搞定28nm芯片的全國產(chǎn)，可能會導(dǎo)致整個(gè)芯片市場格局生變。

要知道按照機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，如上圖所示，2023年全球至少有75%的芯片是采用28nm及以上的成熟制程制造的， 絕大部分市場需求，都指向了對制程不怎么講究的“低端”芯片。

特別是在廣泛的車規(guī)級領(lǐng)域，以及眾多的電子產(chǎn)品領(lǐng)域，“低端”芯片的要求也著實(shí)不低。

而按照SIA（美國半導(dǎo)體協(xié)會）的數(shù)據(jù)，目前28nm以下芯片的數(shù)量，占到了所有芯片數(shù)量的75%，從價(jià)值來看，其市場規(guī)模也占到了65%左右的份額。

而中國作為全球芯片進(jìn)口大國，每年進(jìn)口芯片金額超過4000億美元，差不多全球75%的芯片在制造出來后，就會賣到中國來，制造成各種電子產(chǎn)品，再賣到全球去。

如果其中的65%的芯片，全部在中國本土制造，中國不需要進(jìn)口了，并且這65%的芯片，也不需要擔(dān)心被卡脖子，全部自主可控，將直接影響2000多億美元的芯片進(jìn)口額，影響全球一半多芯片市場，這不是“變天”，是什么？

當(dāng)然，大家也要清楚的認(rèn)識到， 在當(dāng)今的全球分工體系中，芯片產(chǎn)業(yè)，實(shí)際上是與其他產(chǎn)業(yè)緊密鎖死的一環(huán)，供需雙方是需要合作、且相輔相成的。

所以，就算我們有了28nm芯片全國產(chǎn)的能力，還需要下游廠商的使用才行，這并不是短時(shí)間之內(nèi)就能搞定的事情，還有很多的難題在等著，國產(chǎn)芯片廠商、晶圓廠商都還需要付出巨大的努力，但至少已經(jīng)時(shí)間已經(jīng)慢慢站到了我們這一邊。

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